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国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立。

国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，法定代表人为张新，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。

其中，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。

国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。

目前为止的三期国家大基金均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司。

2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。

其中，《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

其中，政府基金（主要投资于国库券、回购协议和机构债务等证券）的资产规模增加了445亿美元至4.97万亿美元。而机构基金（主要投资商业票据等高风险资产）的资产规模增加45亿美元至1.05万亿美元。

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